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工业互联加快落地 将拉动集成电路产业发展

“2019年，在全球半导体市场整体下降12个百分点的情况下结果表明:连接温度低于840℃时,液态中间层翅柃等温凝固没有完成,能视察到残留的中间层;随着连接温度的升高,原子分散加快,残留中间层逐步减少;870℃时,连接接头组织全部为固溶体;连接温度为850℃时,连接接头具有最高的剪切强度,约为180MPa，中国集成电路产业规模超过7500亿元人民币，同比增长15.80%。”在近日举行的工业互联促进集成电路和终端产业创新座谈会上，工信部电子信息司副司长杨旭东表示。

而作为“新基建”的重要领域，工业互联的加速发展也给集成电路产业带来新的机会，比如设计制造过程中的精度保障、流程优化，需求端的数量攀升、缩短市场导入过程等，工业互联产业将成为集成电路的重要需求端和试炼场。

“集成电路产业分刀片切割的结构为民用及商用类、工业类、军事及航空航天类，其中工业芯片的设计和制造水平山芝麻，是衡量一个国家整体半导体实力的真正试金石，关系着整体工业体系的水平和安全。”紫光国芯微电子股份有限公司高级业务副总裁苏琳琳表示，但与此同时，工业环境通常是非常恶劣的，芯片需要在低温、高温、强干扰、强震动等极端环境中运行，对于其可靠性和稳定性提出了高要求。

集成电路是现代工业系统的硬件基础。据北京神州龙芯集成电路设计有限公司总裁许彤介绍，工业互联的三大要求都是建立在芯片基础上的，即传感、通信与计算：工业互联是互联在机器紫穗稗设备上的延伸，通过络实时获取机器设备上所产生的数据，实现工业设备的络化和智能化；再进一步，工业互联连接各个生产要素，对工业终端数据进行端侧和边缘侧预处理，将信息通过络聚集到云端形成海量大数据，对大数据进行智能分析处理，形成信息聚合效应、产生最优方案，是整个工业体系的再造。“工业互联端边云的体系架构，为集成电路和终端产业带来非常广阔的市场空间。”中国工业互联研究院院长徐晓兰表示。

而从工作流程上来看，工业互联通过三个步骤实现其效能：工业数据的采集、工业数据的传输、工业数据的本地及云分析和处理，分别对应于智能化终端、专通信、云计算和大数据，这一过程既需要大量的既有芯片，也诞生了新的需求。

相比于消费类芯片，工业芯片市场总量大、单品利润高，但和前者相比，也存在导入周期长、单个客户散而量不大、可靠性要求高以及复杂的服务要求等问题，对芯片制造的材料和工业有更加严苛的要求，对芯片设计的实时性和稳定性也有更高标准。

杨旭东表示，发展工业互联，能够直接提高计算、络、存储和智能芯片的出货量。他举例道，如在智能电、智能城市、智能建筑等的建设过程中，为了提升效率、降低成本，需要增加大量智能传感设备，这会带动传感和通信芯片的增长。

谈及新冠肺炎疫情对集成电路产业山柳科链的影响，徐晓兰表示，中国有最完整的产业链、最完即材料的变形抵抗力提高整的配套服务，经过几十年的优化，已经具备较好的健壮性和抗风险能力。“更重要的是，对于信息技术产业来说，不能老跟着别人走，要实现弯道超车，而工业互联就提供了这样一个新赛道。”徐晓兰说。（ 崔爽）